IT之家 4 月 12 日音书，阐发供应链音书，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也启动和台积电同一，鼓动 SoIC 封装决策。

台积电正在积极普及 CoWoS 封装产能的同期，也在积极推动下一代 SoIC 封装决策落地投产。

AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加快卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装处置决策，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，当今在位于竹南的第五座封测厂 AP6 分娩。

最新音书称台积电最大客户苹果对 SoIC 封装也十分感兴味，将遴选 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型时间），当今正小量试产，瞻望 2025~2026 年量产，运筹帷幄欺诈在 Mac 上。

而英伟达和博通公司当今也和台积电张开同一，尝试部署 SoIC 封装决策。

IT之家注：

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合分娩时间，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程伙同至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）伙同，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装时间，确立的新一代翻新封装时间，这象征着台积电已具备径直为客户分娩 3D IC 的材干。

相较 2.5D 封装决策，SoIC 的凸块密度更高，传输速率更快，功耗更低。

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